中关村前沿项目路演第25场-高端芯片领域

　　邀您见证，中关村前沿项目高端路演第25场！

　　投资大咖+行业专家 把脉顶级项目团队

　　本次活动由中关村管委会主办，中关村前沿科技与产业服务联盟承办。经专家初筛，有10家企业脱颖而出，参与总第25场中关村前沿项目路演。

　　路演时间：

　　2019年4月12日（周五）下午13:30

　　（因席位有限，报名后项目组在11号（周四）18:00以短信形式通知路演地点）

　　路演安排：

　　13:30-14:00专家签到，观众入场

　　14:00-14:05主持人宣布正式开始，介绍专家及路演项目

　　14:05路演开始，每个项目20分钟（10分钟演讲，10分钟答辩）

　　14:05-14:25东方晶源微电子科技（北京）有限公司

　　14:25-14:45北京探境科技有限公司

　　14:45-15:05北京清微智能科技有限公司

　　15:05-15:25北京亦盛精密半导体有限公司

　　15:25-15:45中科钢研节能科技有限公司

　　15:45-15:55 中场休息

　　15:55-16:15 新港海岸（北京）科技有限公司

　　16:15-16:35北京智联安科技有限公司

　　16:35-16:55北京知存科技有限公司

　　16:55-17:15京微齐力（北京）科技有限公司

　　17:15-17:35北京百瑞互联技术有限公司

　　17:40 路演结束

　　报名方式：扫描二维码报名观赛，席位有限，凭报名信息入场。

　　路演企业介绍

　　1.东方晶源微电子科技（北京）有限公司

　　项目名称：国产计算光刻系统的研制

　　企业简介：东方晶源微电子科技（北京）有限公司由中国东方集团控股有限公司和美国归国的专家技术团队共同参股创建，为国家高新技术企业。公司产品涵盖极大规模半导体芯片设计和制造的主要领域，服务对象是世界尖端的半导体芯片设计、制造和装备企业。公司拥有一支在计算光刻领域经验丰富的高级技术人员及管理人员组成的超过30人的团队，核心技术团队由从美国硅谷归国的知名专家组成，来自世界著名半导体设计和制造公司。92%以上具有硕士及其以上学位，具有博士学位的12人占团队44%，国家863计划特聘专家一人，平均工作经验超过十年，掌握所有的计算光刻关键技术，具备先进管理能力。

　　项目亮点：全芯片ILT 掩模优化技术。

　　2.北京探境科技有限公司

　　项目名称：基于AI技术的语音和图像芯片产品

　　企业简介：北京探境科技有限公司是一家以AI处理芯片为核心产品的公司，提供芯片硬件平台和软件算法的整体方案，其中基于AI技术的语音和图像芯片产品为公司主打芯片产品。创始团队成员具有清华大学、复旦大学等一流大学的博士、硕士学位，平均工作经验在15年以上。公司提出高效的AI芯片架构和存储解决方案，大幅度提高了硬件资源的利用率，同时压缩了芯片功耗，并支持任意神经网络，适用于各种终端设备的AI解决方案，具有国际领先水平。

　　项目亮点：创造性的推出了全球首颗通用型AI芯片，采用探境SFA架构存储优先的设计，完美的解决了数据在存储器中调度困难的难题，从而解决了前几代AI芯片性能功耗差、存储墙问题、只能支持个别特定神经网络等问题，达到能效比高、成本低的效果，且能支持任意神经网络。

　　3.北京清微智能科技有限公司

　　项目名称：超低功耗可重构边缘智能计算芯片

　　企业简介：北京清微智能科技有限公司是一家专注于超低功耗可重构人工智能芯片的集成电路和解决方案公司。核心技术团队源自清华大学微电子学研究所，首席科学家尹首一教授带队开发了超低功耗Thinker系列芯片；CEO王博曾任汉柏科技CTO，创立人工智能产品线。公司核心骨干由来自于清华大学、MTK、NVIDIA、华为海思、大唐微电子等单位的资深研发人员构成，具有丰富的芯片设计开发与人工智能研究经验。

　　项目亮点：公司设计的超低功耗可重构边缘智能计算芯片的功耗仅为4MW到447MW, 能量效率为1.06TOPS/W～5.09TOPS/W，功耗比市场上的其他AI芯片低了两个数量级，技术指标全球领先。在边缘计算和嵌入式场合等对功耗需求极为严格的应用场景，具备无与伦比的优势。

　　4.北京亦盛精密半导体有限公司

　　项目名称：硅/碳化硅复合材料零件的研制与产业化

　　企业简介：北京亦盛精密半导体有限公司成立于2015年，是国内IC装备用硅材料零部件的专业生产供应商。公司的核心团队是由一群来自美国、日本、台湾和国内专家所组成的，具有10年美资企业制造管理的成熟经验，以及30年日本和硅谷高科技产业咨询的经验，拥有成熟的工艺和完善的销售团队和网络。亦盛高度重视先进技术，保持与硅谷科技同步，积极与有技术资源和国内科研单位合作，加快研发速度。

　　项目亮点：北京亦盛拥有Si基材加工及表面CVD外延沉积SiC涂层核心技术，实现以Si/SiC复合上电极环或Si/SiC复合硅环为代表的Si/SiC复合材料零件的国产化应用，填补我国硅环和硅电极制造的空白，并逐步取代进口产品。

　　5.中科钢研节能科技有限公司

　　项目名称：大尺寸碳化硅单晶及衬底制备技术研发与应用

　　企业简介：中科钢研节能科技有限公司成立于2015年，是一家专注于新材料研发与生产的国家高新技术企业，公司致力于国内第三代半导体材料和尖端制造装备行业的引领者。拥有完整的碳化硅粉料合成、单晶制备、衬底加工等整套解决方案。公司实现升华法(PVT)和高温化学气相沉积法(HTCVD)的工艺技术突破，具有高纯原料制备、晶体生长工艺开发、衬底加工、质量检测与性能测试、长晶装备制造等完整的技术解决方案，可实现6英寸导电型及高纯半绝缘型碳化硅晶体及衬底的制备。

　　项目亮点：该项目实现升华法(PVT)和高温化学气相沉积法(HTCVD)的工艺技术突破，解决了传统升华法（PVT）晶体存在微管道的致命缺陷及生长缓慢的问题，同时解决了液相生长法（LPE）不具备产业化条件的弊端，可实现高品质、低成本的6英寸碳化硅单晶及衬底制备工艺，突破产业化技瓶颈，填补碳化硅产业化的空白。

　　6.新港海岸（北京）科技有限公司

　　项目名称：5G通信用时钟芯片研发及产业化

　　企业简介：公司于2012年5月成立，定位为以高清显示相关芯片和企业级光通信芯片为主要产品的芯片设计公司，所属产业为集成电路（IC）产业中的集成电路设计业。2013年9月，被认定为中关村高新技术企业，2014年12月，荣获2014年中国留学人员创业园百家企业“最具创业潜力企业”称号，2015年11月，被认定为国家高新技术企业。

　　项目亮点：目前全球唯一一家28nm SyncE PLL IP供应商,5G通信领域中的时钟芯片目前唯一的国内厂商。

　　7.北京智联安科技有限公司

　　项目名称：NB-IoT物联网终端芯片

　　企业简介：北京智联安科技有限公司成立于2013年，是专业从事大规模集成电路设计、开发和应用的国家高新技术企业。公司在工业传感器及物联网通信两大领域为市场提供高性能、低成本的集成电路芯片与解决方案。公司主营产品为高精度容栅距离/角度测量芯片、高安全性SIM卡控制器芯片、高精度蓝牙温度芯片等。公司目前有智能安全芯片产品线和工业物联网通信芯片NB-IoT终端通信芯片MK8010，已完成研发年底量产。

　　项目亮点：解决方案总成本有2.5元以上的优势；解决方案面积缩小20%以上；对于工业应用，可取代更多的周边元器件。

　　8.北京知存科技有限公司

　　项目名称：边缘存算一体AI芯片

　　企业简介：知存科技成立于2017年，是一家专注于边缘人工智能的创业公司。公司自主开发了国际领先的存算一体人工智能芯片，拥有强大性能和超低功耗。公司产品布局智能语音、智慧城市、可穿戴、智能家居等领域。公司创始人和核心团队来自于高通、博通、紫光展锐等知名国际公司，毕业于加州大学洛杉矶分校，加州大学圣芭芭拉分校，北京大学、北京航空航天大学、浙江大学等，拥有多位博士，研发经验丰富。

　　项目亮点：知存科技的Flash存储器芯片在存储深度学习网络的同时又完成高并行度的模拟乘加法运算，可以将深度学习的存储和推理融合到存储器中，大幅度提高算力和效率。可以运行语音识别和图像识别以及其他基于深度学习算法的应用，降低一半以上的成本，提高运算效率30-100倍

　　9.京微齐力（北京）科技有限公司

　　项目名称：基于异构可编程技术的高性能自适应计算芯片及产业化项目

　　企业简介：京微齐力是国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售具有异构可编程与自适应计算芯片（FPGA+CPU/MCU）的企业之一。公司拥有多项国内外发明专利，其核心团队拥有超过20年的研发与管理经验。基于创新可编程技术、团队正在研发新一代面向人工智能、智能制造等新兴领域的AiPGA芯片、异构计算HPA芯片、嵌入式可编程eFPGA IP核，新产品市场将涵盖云端服务器、物联网、消费类智能终端以及国家通信/工业/电力/医疗等核心基础设施。

　　项目亮点：“软件可编程，硬件可重构”的新一代异构可编程与自适应计算芯片助力人工智能等新兴行业快速发展。

　　10.北京百瑞互联技术有限公司

　　项目名称：最通用蓝牙物联网芯片

　　企业简介：百瑞互联是一家集蓝牙规格制定、蓝牙协议栈IP、蓝牙芯片和音频算法为一体的一站式物联网方案提供商，是蓝牙国际组织的高级会员，国内唯一参与蓝牙规格制定的公司，拥有自主知识产权的蓝牙射频和协议栈算法两大IP，聚焦物联网和汽车电子两大领域。

　　项目亮点：全球成本最低的最通用蓝牙物联网芯片BR101X/100X。芯片架构灵活，可以配置成SOC和HCI两种类型芯片，通用性强；丰富的外围接口，一颗Die实现多颗芯片，应用不同市场领域；RF设计兼具射频性能、功耗和小尺寸；完整的Firmware，动态Boot启动ROM中Firmware配合实现多种通用市场应用；55和40工艺，Die尺寸是友商的25-50%，成本低，功耗较低。